Nach langem erfolglosem suchen nach dem einen Passenden Teilekühler habe ich mich selbst an die Arbeit gemacht, und über den Zeitraum von 1-2 Wochen ein Gehäuse mit passender Teilekühlung entwickelt. Nach eten Veuchen mit PLA (Es gab igesamt 4 Entwicklungsstufen) bin ich mit dem Modell zufrieden gewesen. Doch beim eten etwas längeren Druck, ca. 8h habe ich sehr schnell bemerkt das PLA die falsche Wahl für mein Projekt war. Nach etwas Recherche bin ich auf das Material PETG gestoßen welches ich zurzeit auch verwende. (Stand 23.04.2019) Auch hier gibt es geringe Anzeichen des Wärme Verzugs, allerdings hält sich dies in grenzen wodurch ich et einmal hierbei bleibe. Kurzgesagt meine Empfehlung ist die Verwendung von PETG oder ASA Filament.
Ich empfehle beide Teile zu drucken allerdings sollten die Lochabstände mit dem Original Gehäuse übereitimmen.
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Fit of all: I apologize for tralation erro because the Google Tralate was used.
After a long uuccessful search for the one matching parts cooler, I have myself set to work, and developed over the period of 1-2 weeks, a housing with appropriate cooling parts. After fit attempts with PLA (There were a total of 4 stages of development) I was satisfied with the model. But at the fit a little bit longer pressure, about 8h I noticed very quickly that PLA was the wrong choice for my project. After some research I came across the material PETG which I use at the moment too. (Stand 23.04.2019) Here, too, there are slight sig of heat distortion, but this holds in limits whereby I remain here for the time being. In short my recommendation is the use of PETG or ASA filament.
I recommend to print both parts, but the holes should match the original housing.
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