Anet A8的模塊化電子外殼（MOSFET、RPi、4繼電器模塊、光耦）

這是一個偉大的cï沃爾西電子套管混音！所有學(xué)分歸cèu wolsey所有。 我發(fā)現(xiàn)原來的外殼對我來說太?。ú粔蚋撸?。我想安裝一個覆盆子Pi，一個用于加熱床的MOSFET模塊和一個4端口中繼模塊，然后離開Anet主板，但與原來的外殼尺寸有很大的矛盾。最后我放了更多的東西，比如更粗的電纜，自動水平儀的光耦和220V的接口。 我注意到（在Italing過程中）如果你需要把模塊放高或放低，你必須重新打印整個東西。您可以通過切割柱或制作外套柱來應(yīng)對這種情況（帶有實心端蓋的cilinde，有足夠的空間放置螺釘；如果操作正確，您可以將cilinder柱連接到電子模塊上，只需將其壓到外殼柱上即可：工作完美，使模塊易于拆卸?。?。其中一個foto的展示蓋關(guān)閉與覆盆子皮（RPi）笨拙地與外套皮拉連接到RPi。 我最終追蹤了最初的設(shè)計并擠壓了外殼。底板現(xiàn)在與側(cè)面結(jié)構(gòu)分離。我添加了step文件，這樣每個人都可以對底板進(jìn)行自適應(yīng)。我鼓勵大家修改基板，以滿足您的確切需要，這個支柱配置完美地為我工作，但可能不適合你。如果你犯了一個錯誤，你現(xiàn)在不需要重印整個外殼，只是基板，這節(jié)省了很多時間。請注意，設(shè)計中沒有用于電纜的大孔，您可以將它們推過六邊形，或只是移除一些材料以擴大六邊形。 請注意，蓋子需要從cïwolsey的文件打印出來。我懶得再加上那個。 外殼目前容納： 4通道繼電器模塊( 熱床用MOSFET( Anet A8主板 光耦( 覆盆子皮2B（印刷品）