Raspberry Pi Zero v 1.3外殼鋁砂鑄件的匹配板零件

Raspberry Pi Zero veion 1.3采用砂型鑄鋁外殼的設計。
這種設計有一個“提升板”，將CPU/內存包的頂部放在與外殼頂部接觸的包上。平均寬度為1 mm的散熱fi沿著頂部的短軸運行。
由于這是砂型鑄造，垂直表面有5度的拔模斜度。匹配板的兩半已經放大到101%，這是砂型鑄造用鋁的標準收縮率。
在散熱片側的pcb壓鉚螺母柱上有四個90度錐體，在底部零件的背面有四個90度錐體。底部應鉆一個M2.5螺釘的間隙孔。有足夠的材料來頂住這些孔，以使螺釘與此處齊平。頂部零件應鉆有這些錐體，以便為M2.5螺釘提供螺紋。對于鋁，這通常是75%的螺紋嚙合尺寸。
cpu/內存包的提升板已向下延伸到板的表面。這樣就可以將其加工成正確的高度。將其鑄造到正確的高度可能不會導致與cpu/內存包的正確接觸。
我包括完整的sketchup模型，以及STL文件的兩個案件的一半，以防你想打印出來，檢查出與樹莓皮零裝修。我還沒有機會嘗試這個。
拼接板的制作方法是打印出兩半，將它們粘在一起，然后將結果粘在6毫米厚的膠合板上。
任何有砂型鑄造經驗的人的反饋都將不勝感激。
商業(yè)使用許可可以協商。
更新?。号c一些具有砂型鑄造和鋁型鑄造經驗的人員進行了檢查，并進行了一些更改，以使生成的匹配板工作得更好。更新的描述
編輯：修復一個單詞。